图为集成电路产学研政协同创新交流会活动现场

新华丝路重庆9月2日电（王开云）2020年线上中国国际智能产业博览会活动之一——集成电路产学研政协同创新交流会9月1日在重庆市渝北区仙桃数据谷成功举行，产学研政各界人士共同深入剖析了新时代背景下集成电路产业发展的新思路、新举措。

本次交流会以“芯力量、新发展”为主题，由2020中国国际智能产业博览会组委会主办，重庆市经济信息委、渝北区人民政府承办，重庆仙桃数据谷公司和英唐优软云（重庆）公司协办。北京航空航天大学、重庆邮电大学、新思科技、士兰微、西南集成、传音、渝富基金、重庆市产业引导基金等来自产业链不同环节的业界精英70余人参加了交流会。

交流会上，中国科学院院士沈昌祥以“探索集成电路产业的未来与发展”为主题做了主旨演讲。天津大学教授庞慰分享了“5G 射频前端芯片国产化现状、挑战与机遇”。电子科技大学教授李元勋讲述了“LTCC无源集成器件关键技术”。与会嘉宾纷纷就新形势下的中国集成电路产业发展的技术趋势、产业方向进行了深入讨论。

图为仙桃数据谷集成电路（IC）设计产业园效果图

渝北区委书记唐川介绍说，渝北区高度重视集成电路产业发展，打造了以仙桃数据谷为核心载体的百亿级集成电路（IC）设计产业园。2018年10月，在首届全市集成电路产学研政交流会中，重庆市市长唐良智授予仙桃国际大数据谷集成电路（IC）设计产业园铭牌。IC设计产业园规划面积16万平方米，计划3-5年内将聚集80家IC设计企业，引进和培养5000人以上IC设计人才，打造百亿级的集成电路产业集群。截至目前，已集聚arm、创通联达、物奇科技、黑芝麻等核心企业近30余家，并成功发布多款具有“重庆基因”的AI-IOT芯片及物联网芯片。2020年，矽睿科技、麦歌恩微电子、敦宏科技、科阳光电、盐巴科技、芯仑光电、兴芯微、矽杰微电子、天易合芯等一批集成电路项目签约落地，渝北“芯”再添新力量。

“我们落户仙桃数据谷正是被渝北发展集成电路的决心和信心所吸引。”英唐优软云总裁表示陈亚荣表示，公司投资1亿元在数据谷打造英唐优软云电子产业综合服务平台，包括建立英唐智控智能电子产业综合服务平台、英唐管理学院、AIOT科技节。

据悉，集成电路产学研政交流会已成为重庆市集成电路聚才汇智、开放创新的重要窗口。