《联合早报》3月23日报道：全球半导体行业今年来陷入严重供需失衡，市场人士预计芯片短缺问题短期内不会缓解，对芯片需求越加殷切的汽车制造业首当其冲。

不过，市场需求增加让半导体供应商受益，特别是晶圆代工和外包半导体封装与测试（简称OSAT）领域，今年营运现金流有望提高，取得更高营收增长和营业利润率。

惠誉国际评级科技、媒体和电信小组高级总监索尼指出，虽然半导体供应商预计接下来会增加产能，但芯片短缺问题到了下半年才有望稍微改善，这个问题很有可能延续至明年。

无论如何，冠病疫情期间，居家办公趋势加上云服务需求不断增长，加速5G技术的部署和采用，对消费电子产品的需求已形成永久变化。随着电动汽车市场占比扩大和更先进的汽车技术越加普及，汽车业对芯片需求也强劲增长，属根本变化而非周期现象。

新加坡半导体工业协会执行董事洪玮盛认为，全球芯片短缺对半导体供应商是发展机会，短期要寻求扩大产能，长期涉及战略投资。

惠誉国际评级预期占全球晶圆代工过半市场份额的台积电短期内获益于强劲需求，享有更大定价能力，2020年至2025年的营收年均复合增长率将介于10％至15％。

芯片需求增加也将推动封装和测试服务需求，刺激OSAT公司营收增长。世界半导体贸易统计组织预测，全球半导体行业销售额今年可获双位数增长，同比升10.9％至4880亿美元。

突发意外和气候变化 加剧汽车芯片缺货问题

惠誉国际评级机构指出，冠病疫情期间消费电子产品的需求上涨，自去年12月起引发芯片短缺问题。由于半导体供应商一般会为较大型的科技企业存货，导致汽车制造商的生产链遭受拖累，需减产或暂时关闭部分工厂。

此外，突发意外和气候变化导致汽车芯片缺货问题加剧。全球最大汽车芯片制造商之一日本瑞萨电子上周五在日本的一家工厂发生火患，须暂停生产一个月。丰田汽车作为瑞萨电子主要客户之一，之前披露美国寒冷天气迫使捷克一家工厂停产两周。

彭博社市场分析师若杉正弘指出，瑞萨电子工厂失火对于汽车供应链来说是可怕的，他们不得不增加库存，最大问题是，一直比其他汽车制造商更好管理供应链的丰田汽车会否也受冲击。

汽车业分析公司Wards Intelligence和咨询公司艾尔西的研究数据显示，今年首季全球汽车产量损失将达100万辆。

消费电子领域也难幸免。全球最大芯片及消费电子产品制造商之一的三星电子上周预期，芯片短缺将对下季度业务造成冲击，旗舰级智能手机或延后推出。