英特尔23日宣布，将斥资200亿美元在亚利桑那州Ocotillo园区建立两家新的晶圆厂，预计2024年投产，新厂将有能力生产7纳米以上制程的芯片。

雅虎财经报道，英特尔当天宣布启动IDM2.0战略计划，包括芯片制造业务外包给代工厂、投资200亿美元建设两家新厂，以及设立新部门“英特尔代工服务部”为其他半导体企业代工制造芯片。英特尔目前在Ocotillo园区已有4家晶圆厂，拥有支持新工厂的基础设施，这将加快建设新厂速度。

英特尔新任执行长盖尔辛格（Pat Gelsinger）此前一天宣布：“英特尔将继续成为制程技术的领先开发商、半导体的主要制造商，及全球领先的芯片供货商。”

另据美联社此前报道，受疫情影响，今年以来全球缺“芯”潮涌。目前，拜登政府正打算大举投资半导体产业，并已在《国防授权法案》中纳入提升芯片产的相关措施，以解决芯片短缺问题。

英特尔当天称，公司将与IBM建立合作伙伴关系，以改善逻辑芯片和封装技术，这将增强美国半导体行业的竞争力，并支持白宫的计划。

值得一提的是，除了在亚利桑那州之外，英特尔还打算建造更多晶圆厂，英特尔将会在今年晚些时候宣布在美国、欧洲或者其他地方增加新的晶圆厂，预计将为英特尔自家产品制造、对外代工提供产能基础。

此外，英特尔当天还宣布了全年营收预测。预计调整后的每股纯收益为4.55美元，经调整营收约720亿美元，低于Refinitiv预期。英特尔表示，预计今年的资本支出将在190亿美元至200亿美元之间，经调整毛利率56.5%。FactSet调查的分析师平均预期为145.9亿美元。