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博世将进一步投资数十亿欧元于芯片业务

来源:新华丝路 责任编辑:黄新培 2022-07-14 09:30:24

新华丝路德国德累斯顿7月14日电(记者何丽丽)2022博世科技日13日在德国德累斯顿圆晶厂举行,活动展示了博世集团目前所掌握的半导体生产技术以及未来生产计划。

半导体科技成就生活之美。博世集团董事会主席史蒂凡·哈通(Stefan Hartung)在2022博世科技日发布会上介绍,博世的创新发展新领域涵盖了片上系统(SoC),比如用于车辆在自动驾驶过程中对周围环境进行360度感知的雷达传感器。博世正在尝试进一步升级此类元件,使其更小、更智能,并降低其生产成本。

同时,针对消费品行业,博世也在不断优化改良自身的微机电系统(MEMS)。利用该技术,博世研究人员正着手开发的产品之一是一款全新的投影模块。得益于小巧的外观,它可以轻松内嵌在智能眼镜的桩头处。“为夯实博世在MEMS技术领域领先的市场地位,我们计划在300毫米的晶圆上制造MEMS传感器。”哈通表示,“该生产计划将于2026年开始,新的晶圆厂为博世大规模量产奠定了基础。”

此外,博世的另一个重点是生产新型半导体。据介绍,博世自2021年底起就在罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅(SiC)芯片,以应用于电动和混动汽车的电力电子装置中。碳化硅芯片可有效延长6%的续航里程。为了让电力电子器件价格更低、效率更高,博世正在探索使用其他类型的芯片,例如博世正在开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片。不过,博世集团表示,在应用于汽车前,氮化镓芯片必须变得更为坚固,并能够承受1200伏的高电压。

博世很早就意识到芯片的重要性,并在当天宣布将进一步投资数十亿欧元,以加强自身的半导体业务。到2026年前,博世将在半导体业务上投资30亿欧元,作为欧洲共同利益重大项目(IPCEI)中微电子和通讯技术的一部分。

哈通表示,作为上述投资的一部分,博世将投入超过1.7亿欧元在罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片开发中心。此外,博世还将在未来一年内再投入2.5亿欧元,在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的无尘车间。

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