今年以来，杭州银行合肥分行依托合肥市融入长三角一体化发展重大机遇，着力支持制造业实体高质量发展，为区域经济发展注入源头活水。截至6月末，杭州银行合肥分行制造业贷款在公司贷款占比已从2020年年末的7.5%提升至15.33%，业务三年复合增长率达33%。

近年来，杭州银行合肥分行聚焦安徽“芯屏器合”“集终生智”等优势主导产业，依托总行“六通六引擎”产品体系，不断优化和创新产品，加快银企信贷业务合作效率。恒烁半导体（合肥）股份有限公司（以下简称恒烁半导体）成立于2015年2月，主要从事先进半导体闪存芯片和微处理器工艺的研发、设计和销售，是一家合肥本土成长壮大的高新技术企业，也是国家级专精特新小巨人企业之一。2022年7月12日，恒烁半导体首次公开发行股票的注册申请已获证监会批文同意，恒烁半导体即将成为安徽芯片设计第一股，也是合肥庐阳区科创板第一股。杭州银行合肥分行自恒烁半导体创立初期即与其开展了业务合作，从发展初期的“科保贷”到发展稳固时期的“投贷联动”再到成熟期后的“诚信贷”，杭州银行合肥分行以丰富的产品体系不断扩大与恒烁半导体的银企合作规模。

此外，该行还积极响应金融服务制造业高质量发展需要，在贷款利率上予以其优惠，进一步让利于企，并结合企业需求为其提供财资管理和公司理财等多样化产品服务，以“行业金融服务方案+个性方案”相结合的方式为其提供一站式的投融资综合金融解决方案。

据悉，该行公司条线制造业信贷客户以资本市场和专精特新客群为主，截至7月末，制造业资本市场客户达70户，其中上市公司合计32户，上市公司子公司20户，上市公司母公司2户，拟上市公司16户，敞口用信余额合计27.39亿元，占制造业客户敞口用信余额比例达81.42%；制造业专精特新客户75户，其中国家级25户，安徽省级42户，合肥市级8户，敞口用信余额合计15.4亿元。该行在合肥市区域内制造业上市公司的业务覆盖率已达62.50%。（王宜强）