3月25日，西安高新区集成电路创新中心·先导院南区2026年产融发展交流会暨入园企业签约仪式举办。活动聚焦硬科技产业发展，搭建产业、金融、政企、产学研多方对接平台，集中签约入驻一批优质企业，为区域硬科技产业发展注入新动能、增添新活力。

活动现场，西安高新金控集团下属园区集成电路创新中心、先导院南区分别与星云信通、创世赛尔、鹭影电子、拓力士、稳能微电子等10家入园企业签约，业务布局覆盖半导体与集成电路、高端装备、生物医药等领域，精准契合硬科技产业发展方向，有力推动了产业链延链、补链、强链。

活动期间，还同步开展了企业路演、主题分享等环节。相关金融机构围绕产业培育、金融赋能等话题，为企业发展提供专业指导和资源支持。企业路演环节中，多家优质企业代表依次登台，聚焦高端装备、通信技术、半导体新材料、生物医药等硬科技核心赛道，集中展示前沿技术成果、核心产品创新与产业化应用场景，不仅彰显了企业自身硬核创新实力与强劲发展势能，更以资本为纽带，搭建起资本与企业沟通的桥梁，生动展现了高新区硬科技产业蓬勃向上、厚积成势的澎湃活力，勾勒出产业协同、要素集聚、蓄力进阶的高质量发展良好态势。

当前，我国已将创新和科技自立自强置于“十五五”规划新发展蓝图的核心位置。作为国家硬科技创新示范区，西安高新区以建设世界领先科技园区为目标，出台一系列政策举措，全力营造最优创新生态，推动硬科技产业蓬勃发展，为企业成长提供了肥沃土壤和广阔空间，为打造“全球硬科技创新之都”，以及建设世界领先科技园区贡献高新力量。（于秋瑾 李聪迎）