近日，合肥钧联汽车电子有限公司（以下简称“钧联电子”）携 SiC（碳化硅）功率模块、SiC电机控制器、电驱桥双电控逆变砖等系列产品亮相2026世界制造业大会，集中展示了企业在电驱动领域的技术积淀、全链条自研实力与多场景产业化布局成果。今年以来，企业已完成近亿元A+轮融资，实现了资本与产业的双向赋能。

作为国家高新技术企业，钧联电子长期深耕第三代半导体SiC功率模块及高压电控电驱核心技术，拥有从功率模块封装、逆变砖、电机控制器到电驱总成的全栈自研能力。依托扎实的技术研发与产品迭代，企业持续拓宽应用场景，产品广泛应用于新能源汽车、电动航空、非道路装备和电动船舶等多个赛道，与众多头部主机企业建立了深度合作关系，市场认可度与行业影响力持续攀升。

在本届世界制造业大会现场，钧联电子与奇瑞、江汽、蔚来等整车企业及产业链合作伙伴同场参展、共话智造未来。企业展台吸引了各大整车厂、上下游供应链企业代表及行业专家驻足观摩，各方围绕技术迭代、产业协同开展深度交流，为后续深化合作、共建产业生态奠定了坚实基础。

产业突破的背后，离不开资本的强力加持。据介绍，今年以来，钧联电子已顺利完成近亿元A+轮融资。所融资金将聚焦两大核心发展方向，精准赋能企业发展。一方面加速推进钧联电子车规级SiC功率模块及电控产线产能提升；另一方面强化钧联电子在eVTOL（电动垂直起降）航空器领域动力系统产品的正向研制和适航能力。

公司创始人、董事长陈兆银表示：“未来，钧联电子将以更开放包容的心态，协同产业链上下游伙伴，持续深耕SiC功率模块与高压电控电驱产品与技术在综合立体交通电气化领域的应用，全力向全球一流的功率半导体及电驱电控解决方案供应商稳步迈进。”（李芸）