由于预计中国对5G兼容设备材料的需求将大幅增长，日本松下电器产业公司（以下简称“松下”）拟在中国提高该材料产量。

从6月起，松下将斥资约80亿日元（约合7500万美元）扩建广州工厂，并拟在2021年秋季上线新生产线。预计这些举措将使松下产能提高50%左右。

根据日本市场研调机构富士总研的数据，中国2019年基站投资约占全球基站投资的40%。

松下计划增产的材料是在特殊树脂材料等表面贴上铜箔的板材和黏合片材。这种材料被用于制造印制电路板，它们不会像传统材料那样大幅削弱5G带宽信号。这种材料还易于加工，适合用于生产多层印制电路板。

松下预计这些材料将用于生产第五代基站天线及其服务器和路由器。外界认为，中国电信企业华为和中兴将通过电路板制造商采购上述产品。

松下也在日本和中国台湾地区生产该材料，但它首先会在其看好前景的市场提高产能。

然而，富士总研认为，市场对印刷电路板的需求可能会减弱。该机构说：“（华为和其他公司）在采购芯片方面面临的困境可能会限制基站建设。”