去年新冠肺炎疫情蔓延给企业业务经营和消费者日常生活带来变化， 使其更多地使用数字技术，进而促使以芯片(Chip)作为主要组件的计算 机设备和云计算的需求增加，并有助于加速向5G技术和智能电器等新技术 的过渡，尤其是在发达国家市场中消费者要求技术产品具有更高效率和更 加多元化的功能。

过去一年里，5G智能手机市场总值增长了11.8倍，而5G 智能手机生产需要使用比4G智能手机多出30%以上的芯片;同时智能电器 也以约12%的速度增长，而智能电器使用的芯片组件比传统电器多出20% 以上。此外，芯片需求还得到全球汽车市场复苏快于多方预期的支持。

在上述情况下，2020年世界市场对芯片的需求加速增长。国际电子工 业协会(SEMI)的数据显示，过去一年中，用于芯片的晶圆产量增长了 5.1%，高于3.7%的五年平均值，预期2021年趋向继续增长，但增速将放 缓至2.7%，源于今年全球计算机需求因去年消费者和企业已购买计算机 用于应对许多地区的封锁措施而放缓，从而导致今年的计算机用晶圆产量 下降，多出的产能可被用于其他仍可增长的产品。

今年推动全球芯片市场 增长的动力主要来自在全球经济复苏后向5G技术和物流网(IoT)技术过 渡的因素，其次是得到全球汽车需求好转的支持，而当前汽车生产趋向向 于使用更多的电子组件。

上述技术产品的增长趋势以及芯片需求持续增长对半导体封装测试外 包服务业(OSAT)产生积极影响，因为晶圆制造商通常将芯片封装测试外 包以提高管理灵活性并减少对芯片包装技术研发的投资，从而使其生产的 约70%的晶圆芯片(Wafer Chip)被发送给半导体封测外包服务商进行芯 片封装。

泰国也有支持此类芯片制造业的半导体封测外包服务业，去年泰国半导体封测外包服务业总值占全球市场总值的7.5%，排名世界第12位 。泰国半导体封测外包服务业得益于全球市场对芯片需求的增长趋势。开泰研究中心估计，2020年泰国半导体封测外包服务市场总值约为23.56亿 美元，比上一年增长2.8%，占泰国芯片制造业总值的36.2%。

开泰研究中心分析发现，泰国半导体封测外包服务商具有在世界市场 竞争的实力，获得从5G智能手机到电动汽车等许多行业的世界一流技术制 造商认可，具有从基本芯片封装到需要复杂技术才能获得特殊性能的高端芯片封装的能力，从而使泰国半导体封测外包服务商能在一定程度上赶上 新技术产品上升周期。目前，泰国半导体封测外包服务商主要依赖电信 (40%)、计算机(23%)和汽车(18%)三类芯片市场，合计占泰国半导体封测外包服务市场总值的81%。

除上述三类产品外，泰国半导体封测外包服务商还封装其他产品，尤其是约占市场总值5%的电器用芯片。尽管全球技术趋势正向物联网电器 技术过渡，但泰国半导体封测外包服务商受益不大，因为智能电器产品中的芯片通常由拥有技术的芯片制造商自行封装，通常是到泰国投资的日本企业或日本本土企业。

综上所述，开泰研究中心预期，2021年在全球经济趋向逐渐好转的情况下，向5G技术过渡以及全球汽车市场需求回升因素将成为拉动泰国半导体封测外包服务市场总值增长5.2%达到24.78亿美元的主要动力。今年泰国半导体封测外包服务市场总值将比上一年加速增长，与今年全球晶圆产量增长放缓趋势背道而驰，源于泰国半导体封测外包服务商制定注重快速增长的电信和汽车类产品的战略。

此外，智能手机芯片制造商已陆续将订单从马来西亚转移至泰国以建立业务连续性。以上因素均促使今年泰国OSAT市场加速增长。