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佳能等3家日企将合作开发下一代半导体

来源:日经中文网责任编辑：博玉 2021-03-25 16:18:16

佳能等3家日本企业将联手日本产业技术综合研究所（以下简称：日本产综研）合作开发下一代半导体。日本经济产业省也将利用自有基金投资约420亿日元支援相关研究开发。还将与台积电（TSMC）等海外企业构建合作体制，希望在处于落后的最尖端半导体的开发领域实现卷土重来。

3家日企是佳能、东京电子以及SCREEN Semiconductor Solutions。他们将与日本产综研展开合作。据称，还将在与台积电及美国英特尔等海外半导体企业广泛交换意见的同时推进开发。

半导体有望通过集成电路的细微化提高性能。日本经济产业省的支援项目力争在2020年代中期确立线宽2纳米之后的下一代半导体的制造技术。

将建立试验性生产线，开发细微电路的加工及清洗等制造技术。

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商务部新闻发言人何亚东21日表示，半导体产业高度全球化，经过数十年的发展，已经形成你中有我，我中有你的产业格局，这是资源禀赋、市场规律等综合作用的结果。

大会现场，规划面积43平方公里的无锡新加坡科创城正式揭牌，将在无锡新加坡工业园和无锡高新区旺庄街道的基础上，进一步擦亮中新合作“金字招牌”，发挥开放与创新“双引擎”倍增效应，不断提升产业发展新层级、塑造空间发展新格局。

10月20日，由韩国Ronda Korea株式会社在海外设立的首个生产研发基地在西安高新区投产，这是西安高新区今年3月签约落地的半导体领域外商投资项目，实现了当年签约、当年开工、当年投产。