【新华企业资讯5月22日】5月21日，旭化成株式会社宣布，为满足面向AI半导体的先进半导体封装不断升级的需求，公司新开发出感光性聚酰亚胺薄膜 。目前，该产品已进入客户评估阶段，力争尽早上市 。

旭化成集团新开发的感光性聚酰亚胺薄膜

旭化成集团将电子业务定位为引领集团整体利润增长的重点业务，持续开展包括感光性聚酰亚胺“PIMEL™”和感光性干膜（DFR）“SUNFORT™”等在内的电子材料业务。基于相关技术积累，公司致力于材料与工艺技术的进一步升级，以满足先进半导体封装领域日益增长的需求。

近年来，在AI数据中心需求扩大的背景下，先进半导体封装市场对封装面积扩大的要求日益增强，如多芯片的高集成化以及中介层的大型化等。与此同时，从晶圆级向面板级转变、3D结构化，以及封装基板布线的微细化和多层化趋势的加速等，对材料性能的要求也进一步提高。

该新产品正是为满足上述需求而开发。除采用已拥有市场实绩的“PIMEL™”技术外，在实现薄膜化的过程中，还融合了“SUNFORT™”所积累的材料与生产技术，“SUNFORT™”在微细线路和3D封装形成所不可或缺的铜柱形成用途方面拥有丰富的实绩。依托这些优势，该产品除可用于面向半导体封装的重新布线层外，也有望应用于封装基板用绝缘层。

在薄膜工艺方面，通过层压工艺可在大尺寸面板上形成均匀的绝缘树脂，有望提升半导体封装制造的生产效率。同时该产品还具备膜厚均匀性优异、易应对绝缘层数增加的特点。在未来预计持续扩大的面板级封装（PLP，即相较于传统晶圆级制造，使用更大尺寸面板制造半导体封装的技术）领域，该产品有望为提升良率与生产效率做出贡献。

在先进半导体封装大型化的背景下，液态工艺与薄膜工艺的研究正在同步推进。旭化成方面表示，将继续致力于满足客户多样化需求的材料开发，并推进将该产品与可形成1.0μm线宽电路的高性能感光性干膜“SUNFORT™ TA系列”相结合的提案，以实现微细线路与绝缘树脂层均通过薄膜工艺形成。同时，该公司也将推进与可形成半导体封装3D化所需高纵横比铜柱的感光性干膜“SUNFORT™ CX系列”相结合的解决方案。

感光性聚酰亚胺薄膜与“SUNFORT™ TA系列”的重新布线层截面图

旭化成常务执行官兼材料领域电子材料市场部门负责人植竹伸子表示：“随着AI半导体性能的不断提升，先进半导体封装需要更大面积、更高精细度的封装技术。旭化成将融合迄今积累的感光性聚酰亚胺树脂‘PIMEL™’与感光性干膜‘SUNFORT™’技术，推进适应大尺寸面板的新型薄膜工艺方案。我们希望通过本开发品，为客户提升良率与生产效率做出贡献，并为先进半导体封装的进一步升级持续提供支持。”