新华社南京4月23日电 (记者刘巍巍) 工业和信息化部党组成员、总工程师张峰21日在十三届中国电子信息技术年会上表示，我国近年电子信息技术实现多点突破，产业链各环节得到全面提升，但仍待补齐生产、加工和检测装备工程化短板，提升中高端产品供给能力。 

当前，以信息技术为核心的新一轮科技和产业变革孕育兴起，移动互联网、大数据、云计算、物联网、人工智能、区块链等新技术、新应用层出不穷。“特别是新一代信息技术与制造业的深度融合，正在加快推动制造业向高端、智能、服务方向发展。”张峰说。 

张峰认为，我国近年电子信息产业发展迈出坚实步伐，技术实现多点突破，产业链各环节得到全面提升，超级计算、5G、人工智能、新型显示等发展迅速，为制造强国和网络强国建设发挥了重要作用。 

张峰同时表示，我们也要清醒认识到我国缺芯少屏问题尚未得到根本解决，“接下来的重点工作之一就是要实现核心技术的突破，这条路很长，但是相信通过大家的努力，这一目标一定能够实现。” 

张峰认为，要完善产业集体创新体系，加快建设电子信息制造业创新中心，突出协作化、市场化、产业化和可持续发展导向，打造产学研用深度融合的信息技术创新网络。加快突破关键核心技术，狠抓高端通用芯片、基础软件、核心电子器件等关键技术突破，补齐生产、加工和检测装备工程化短板，提升中高端产品供给能力。 

十三届中国电子信息技术年会21-22日在江苏苏州吴江举行。