日本半导体制造设备企业迪思科的2020年4~9月合并营业利润预计同比增长28%,达到约220亿日元。高出此前预期约10亿日元。随着5G的普及,智能手机用半导体的切割磨削设备等的供货表现强劲。中美对立的影响几乎没有显现,来自中国客户的洽购正在拉动收益。
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