日本半导体制造设备厂商迪思科（DISCO Corporation）10月22日发布业绩预期称，预计2020年4～12月期的合并净利润为231亿日元，同比增长19％。在新一代通信标准“5G”普及的推动下，台湾等亚洲客户的投资意愿恢复，预计主打产品硅晶圆切割装置及研削抛光装置将继续保持高水平的供货。

预计销售额为1215亿日元，同比增长19％。在中国大陆及美国等市场上，支持5G的智能手机及面向基站的半导体需求强劲。从事半导体芯片切割等“后期工序”的工厂不断增加设备投资。

往年的10～12月期面向量产的设备供货会告一段落，但据称眼下来自台湾等亚洲客户的咨询仍在增加。

7～9月期，采取消化库存动作的半导体芯片切割刀片等消耗品也趋于复苏。该公司负责投资者关系的IR室表示“需要关注中美对立的影响”，不过预计2020年4～12月期的整体供货额为1328亿日元，同比增长34％。