日本半导体制造设备厂商迪思科（DISCO Corporation）10月22日发布业绩预期称，预计2020年4～12月期的合并净利润为231亿日元，同比增长19％。在新一代通信标准“5G”普及的推动下，台湾等亚洲客户的投资意愿恢复，预计主打产品硅晶圆切割装置及研削抛光装置将继续保持高水平的供货。
日本半导体制造设备企业迪思科的2020年4～9月合并营业利润预计同比增长28％，达到约220亿日元。高出此前预期约10亿日元。随着5G的普及，智能手机用半导体的切割磨削设备等的供货表现强劲。中美对立的影响几乎没有显现，来自中国客户的洽购正在拉动收益。
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