据韩联社3月17日报道，据全球市场调查企业IC Insights预测，今年三星电子将向半导体设施投资280亿美元，超过目前全球晶圆代工排名第一的台积电，台积电今年资本支出约为275亿美元。该机构称，三星电子在2017-2020年间的半导体设施投资总规模达932亿美元，这在半导体业界史无前例。
报道称，三星电子Device Solution部门副会长金基南当天在股东大会上被问及与台积电的竞争问题时表示，三星电子涉足晶圆代工业务时间不长，市场份额、生产能力、客户数量较世界领先企业有一定差距，但我们的工艺竞争力毫不逊色。发展晶圆代工业务，实现规模经济非常重要。我们将通过有效投资适时提高生产能力，缩小差距。
据悉，三星电子计划到2030年投资133万亿韩元，用于系统半导体的研发和生产，力争成为该领域全球第一。
