11月11日，中国—匈牙利科技合作委员会第九届例会以视频方式在北京、布达佩斯举行。会议由中国科技部副部长邵新宇和匈牙利国家研发创新署副署长伊什特万·萨博共同主持。

双方就两国研发和创新政策交换信息，通报了中匈第八届例会交流项目和研发合作项目执行情况，审议了2021—2023年度双边科技合作项目资助计划，讨论了未来中匈科技合作，确定了委员会第十届例会举办时间地点。

邵新宇表示，科技合作是中匈务实合作的重要组成部分。近年来中匈科技创新合作已进入健康稳定的发展阶段，合作领域不断拓展，合作形式不断创新。未来，中方将不断深化与匈方的互利合作，推动双方开展联合科研攻关、共建科研机构，促进双方科技人才双向流动。

萨博表示，匈中有着传统友好的双边关系，与中国的合作对匈牙利至关重要。当前匈中科技创新合作深入发展，未来双方合作前景将更加广阔。

会后，双方签署了《中华人民共和国和匈牙利科学技术合作委员会第九届例会议定书》。

中国驻匈牙利大使齐大愚出席会议并致辞。中国科技部国际合作司司长戴钢、副司长陈霖豪，中国科学技术交流中心主任高翔，中国科学院国际合作局代表，以及匈牙利外交与对外经济部、创新技术部、匈牙利驻华使馆代表出席会议。