新华社布鲁塞尔2月11日电（记者康逸）欧盟委员会日前公布备受关注的《芯片法案》，旨在确保欧盟在半导体技术和应用领域的竞争优势以及芯片供应安全，进而成为这一领域的领导力量。但欧盟能否实现其战略雄心，依然存在不少疑问。

提升全球行业竞争力

根据欧盟委员会8日公布的《芯片法案》，到2030年，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，支持芯片生产、试点项目和初创企业，并大力建设大型芯片制造厂。

根据法案，到2030年，欧盟计划将芯片产量占全球的份额从目前的10%提高至20%，满足自身和世界市场需求。

欧盟委员会主席冯德莱恩表示，该法案将提升欧盟的全球竞争力。在短期内，此举有助预判并避免芯片供应链中断，增强对未来危机的抵御能力；从长远来看，《芯片法案》应能实现“从实验室到晶圆厂”的知识转移，并将欧盟定位为“创新下游市场的技术领导者”。

下一步，欧委会将开展协调工作，了解整个欧盟半导体价值链现状，预测潜在干扰，并采取措施克服目前的芯片短缺。欧盟成员国、欧洲议会将对《芯片法案》展开讨论，一旦获得通过，将适用于整个欧盟。

改变产业依赖局面

随着工业向数字化转型，欧盟近年来认识到芯片的重要性以及对第三方供应商的严重依赖，希望借《芯片法案》提高战略自主。特别是新冠疫情暴发令欧盟进一步意识到，如果全球供应链受到严重破坏，欧洲一些工业部门将很快陷入芯片短缺，许多行业将因此陷入停滞。

2021年7月，欧委会启动处理器和半导体行业联盟，明确欧盟当前在微芯片生产方面的差距。同年9月，冯德莱恩在“盟情咨文”中提及欧洲芯片战略愿景，表示将构建欧洲芯片生态系统。

负责数字政策和竞争事务的欧委会执行副主席玛格丽特·韦斯塔格说：“我们的供应安全不应依赖一个国家或一家公司。我们必须在研究、创新、设计、生产设施方面共同努力，确保欧洲在全球价值链中的关键角色。”

负责内部市场的欧盟委员蒂埃里·布雷东说，欧盟的目标是在欧洲生产最复杂和节能的半导体，使欧洲工业保持竞争力，创造高质量的就业机会，并满足不断增长的全球需求。

推进效果有待观察

《芯片法案》虽然颇具雄心，但能否完全落地存在疑问。此前，欧委会曾提出一项类似的微芯片计划，未能达到目标。

欧盟当前的财政环境将对法案生效造成阻碍。该法案需要成员国层面出资，但随着欧元区通胀率不断上升，包括德国在内的成员国对大规模公共投资的兴趣正在下降。德国财政部长林德纳多次警告通胀风险，日前呼吁今年夏季开始就欧盟财政规则展开“真正的辩论”。这一迹象表明，大规模公共投资可能面临较大政治阻力。

该法案能否撬动更多私营投资也尚未可知。一年多来，欧盟一直在推动台积电、三星和英特尔三大制造商在欧洲建厂，生产最新一代芯片，只有英特尔表现较为积极。

另外，分析人士指出，该法案对欧洲汽车行业“缺芯”状况助力有限。受到芯片短缺、供应链瓶颈的严重冲击，欧洲面临数百万辆汽车停产风险。汽车行业高管一再游说欧盟尽快拿出措施，缓解供应压力。欧盟《芯片法案》的战略目标显然与汽车行业的期待并不完全匹配。欧盟层面锚定的是5纳米以下的尖端芯片，目前广泛应用于汽车生产的主要是14至28纳米的芯片。

韦斯塔格也对汽车行业的呼声泼冷水：“《芯片法案》不是为了解决目前的芯片短缺问题，而是要预见即将发生的危机。”