新华财经北京4月27日电（刁倩）4月14日，第二届AIC股权投资研讨会在成都举行。中国银行四川省分行行长林振闽会上接受新华财经专访时表示，AIC股权投资作为银行系“耐心资本”的核心载体，是赋能四川科创产业高质量发展的关键力量。

以长期资本破局，全链赋能科创企业从研发到产业落地

新华财经：作为中国银行在四川地区科技金融领域的资深从业者，如何看待AIC股权投资在服务四川本地科创企业、培育新质生产力过程中发挥的独特作用？

林振闽表示，AIC股权投资在区域科创生态中承担着资本引领、产业赋能、生态构建三大核心使命，展现出不可替代的独特价值。

一是以长期资本破局，精准破解硬科技企业“长周期、高风险”融资难题。AIC股权投资以长期主义为内核，为硬科技企业穿越研发周期、实现技术突破筑牢资本屏障。二是以全链赋能发力，依托中银集团“商行+投行”综合化特色，为科创企业提供从技术研发到产业化落地的全周期护航。三是以生态构建聚力，深度联动地方政府与产业龙头，精准服务四川“建圈强链”战略。围绕四川重点未来产业，通过资本纽带串联产业链上下游，为区域产业高质量发展构建可持续的科创生态体系。

新华财经：能否分享在“投早、投小、投长期、投硬科技”方面的实践经验？

林振闽指出，在“投早、投小、投长期、投硬科技”实践中，中国银行四川省分行以成都交子中银科创母基金、东电中瀛AIC基金为核心抓手，形成了一定的可复制经验。一是基金前瞻布局。2024年，中银证券联合成都交子金控共同设立中银科创母基金，聚焦先进制造、生物医药等重点领域，体现良好的投资业绩和招商成效。二是投资精准高效。2025年，中银资产联合东方电气设立15亿元央企链主AIC基金，支持核心技术攻关，系四川首只实现项目投放的省级AIC股权直投基金。三是产融深度结合。对中科卓尔等初创期硬科技企业，通过“基金投资+信贷联动”提供全周期支持，助力半导体光刻掩模版基板等“卡脖子”技术突破。

构建五维金融支撑体系，破解科创企业融资痛点

新华财经：当前科创企业普遍具有“轻资产、高成长、长周期”的融资特性，AIC股权投资业务如何通过机制创新、产品创新破解痛点，为科创企业提供全生命周期的金融支持？

林振闽表示，面对科创企业“轻资产、高投入、长周期”与传统信贷模式不兼容的痛点，中国银行坚持破立并举，从机制创新、全周期服务、生态构建、产创融合、区域协同五个维度精准破题，全力构建与科技创新相适应的金融支撑体系。

一是重塑信贷逻辑，建立“贯通式”全周期培育机制。通过建立商投行一体化服务机制、客户池考核评价机制和组合式尽职免责等系列机制创新，构建了“投贷协同、风险共担、收益共享”的科技金融模式。二是发挥集团协同，构筑“商行+投行”全谱系服务体系。通过与中银资产、中银证券等综合公司的行司联动，为科创企业提供全生命周期综合解决方案。三是构建科创朋友圈，打造赋能型“生态伙伴体系”。联合中国人保推出“中试保融通”机制，打通科技成果转化的“最后一公里”。携手社会资本共同组建产业引导基金，为科技型企业提供多维度赋能。四是链接“双创”融合，打通科技与产业的循环堵点。通过与龙头央企合作，精准服务产业上下游“卡脖子”技术攻关与国产化替代项目。五是融入地方战略，因地制宜培育新质生产力增长极。

未来AIC行业聚焦三大方向发力，深化平台联动作用

新华财经：第二届AIC股权投资研讨会聚焦打造权威信息交流平台，您认为未来AIC行业在推动科技与资本深度融合方面，还需要在哪些方面发力？

林振闽指出，未来AIC行业需聚焦三大方向精准发力。一是强化耐心资本供给。积极引导社保、保险等长期机构资金参与布局；优化“投早、投小、投硬科技”考核评价体系，提升风险容忍度，提供稳定、长期的资本支撑。二是完善产融协同生态。搭建“政府+AIC+产业龙头+科研院所”四方联动合作平台，推动创新链、产业链、资金链高效融合。三是健全退出循环机制。依托多层次资本市场体系，拓宽并购、IPO、股权转让等多元化退出渠道，形成“投资—培育—退出—再投资”的良性循环。

新华财经：中国银行将如何借助此类平台深化与各方的合作？

林振闽表示，将以此次盛会为契机，从三方面深化合作、落地见效。一是聚焦建圈强链。围绕重点产业链布局，联合地方政府发起设立专项AIC基金，助力区域产业补链强链延链。中银AIC在川的第二只基金已于近日完成设立并在本次会议揭牌。二是深化平台联动。加强与同业机构、券商、风投、产业资本的协同合作，通过该平台深化生态伙伴体系建设。三是创新服务模式。全面推广“投、贷、债、股、保、租”全要素综合服务体系，为区域高质量发展注入金融动能。

林振闽指出，科技金融的深度与广度，决定了新质生产力发展的速度与高度。中国银行四川省分行将持续深化金融供给侧改革，以全周期陪伴、全链条覆盖、全生态赋能的服务模式，为加快实现高水平科技自立自强、夺取“十五五”发展新胜利贡献金融力量。