新华丝路网上海3月7日电（记者高少华）国际半导体设备与材料协会(SEMI)全球副总裁、中国区总裁居龙6日在上海接受记者采访时表示，2017年硅片出货量、全球半导体销售额、晶圆厂设备投资额都创下历史记录，2018年中国将继续引领全球半导体市场需求和晶圆厂投资，中国晶圆制造设备的投资额2018年将会超过台湾地区、仅次于韩国。

“近年来全球半导体启动新一轮成长动能，产业越来越有活力。”居龙表示，2017年全球半导体产业产值超过4000亿美元，年增长22%，远超业界预期，预计今后几年半导体产业仍将保持健康、持续的增长。

2014年国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》以来，行业获得快速发展。据统计，2017年中国集成电路产业销售收入首次超过5000亿元人民币。“中国政府对集成电路产业发展扶持力度不会减少，只会增强。”居龙表示，国家集成电路产业投资基金第二期也在募资收关阶段，未来将加大对创新型企业的资金支持。

虽然当前国内集成电路产业投资火热，但不容忽视的是，目前国内企业与国际厂商的技术差距依然明显。为此，居龙强调，中国集成电路企业仍然需要做好研发，提升技术实力，同时也要积极开展国际合作，实现合作共赢。