2月28日,在国务院新闻办公室举行的发布会上,工业和信息化部副部长辛国斌指出,考虑到全球主要芯片企业加大车规级芯片的生产供应,新建产能将于今年陆续释放,国内部分芯片产品供给能力逐步提升,预计今年汽车芯片供应形势还会持续向好。
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