日本半导体制造设备企业迪思科的2020年4~9月合并营业利润预计同比增长28%,达到约220亿日元。高出此前预期约10亿日元。随着5G的普及,智能手机用半导体的切割磨削设备等的供货表现强劲。中美对立的影响几乎没有显现,来自中国客户的洽购正在拉动收益。
显示 1 条结果
里约热内卢:山海之间的卡里奥卡景观
2026年上半年我国外贸首破25万亿元
2026年中俄边境水域联合增殖放流活动在黑龙江举行
中国农业银行共建“一带一路”典型案例集