近日，晶圆代工厂商联电发布公告，通过和舰芯片制造（苏州）股份有限公司转投资联芯集成电路制造（厦门）有限公司，参与厦门联芯现增，交易总金额为人民币35亿元。

联电在其2019年第四季度业绩报告中宣布，其2020年的资本支出预算为10亿美元，以因应中长期客户和市场的需求。据台媒报道，联电在法说会中表示，即是运用今年规划的10亿美元资本支出支付，主要用于联芯第二阶段扩产，今年资本支出包含用于投入联芯的28纳米制程，目标为2021年中前将联芯月产能提升至2.5万片。

资料显示，厦门联芯是联电与厦门市人民政府、福建省电子信息集团合资成立的晶圆代工企业。据介绍，厦门联芯于2014年底开始筹建，2015年3月奠基动工，2016年第4季起进入量产，已可提供40nm及28nm的晶圆代工服务，规划月产能为5万片12英寸晶圆。

厦门联芯项目落地之前，厦门集成电路产业几乎一片空白，随着厦门联芯的落户，上游设计公司如凌阳华芯、晨星都已落户厦门，作为集成电路必不可少的关键一环，全球最先进的美日光罩为服务联芯也已落户厦门，而下游的封测企业如矽品等也都纷纷落户闽厦，使闽厦地区成为了全国重要的集成电路产业集聚地，形成了从设计、制造、封测在内的一小时供应链。

不过，疫情之下，联电持续加码厦门联芯，释放出了哪些信号？

一是来自于联电对厦门联芯的信心。作为联电在大陆布局12寸晶圆代工的重要基地，增资厦门联芯本身就表明了对其发展前景的看好。

二是随着5G商用进程的加速、AI、物联网等创新技术的快速发展，包括“新基建”风口带来的巨大的市场机遇，也将给大陆地区的代工业务带来更多机会；随着未来国内代工企业能力的不断增强，也将为我国优秀的IC设计公司提供稳定的工艺能力保障，进一步助推我国集成电路产业的发展。

三是受到当前的疫情影响，尽管整个半导体行业收到冲击，但随着疫情在我国初步得到控制，各地复工复产的逐步推进，我国的半导体产业正在迅速恢复，这给予全球半导体产业非常正向的支撑。在这样的情况下，联电无惧疫情冲击依然坚持投资联芯，也将极大提升行业士气，提振中国半导体产业在疫情下发展的信心。

联电在展望2020年第一季度时表示，根据客户的预测，来自于无线通讯和电脑周边市场领域对芯片的需求稳定，整体业务前景维持稳健。随着客户未来新产品设计定案即将进入量产，预期联电可望从5G和IoT的发展趋势中，特别是无线设备以及电源管理应用上所增加的半导体需求中获益。

可见，联电看好无线通讯及电脑周边、5G与IoT等应用领域发展，大陆本土在这些领域市场需求空间广阔，此次增资厦门联芯将进一步加强大陆布局。