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2020中国国际智能产业博览会系列活动之信用应用场景创投大赛正式启动

来源:新华丝路 责任编辑:邵非 2020-07-28 16:04:22

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7月 27日,由重庆市发展和改革委员会、重庆市渝北区人民政府联合主办的“2020中国国际智能产业博览会系列活动之信用应用场景创投大赛”正式启动。

作为2020中国国际智能产业博览会重要活动之一,大赛成果将在2020中国国际智能产业博览会期间重磅发布。中国国际智能产业博览会是重庆市人民政府联合国家多部委共同举办的重要展会,在2018年、2019年已成功举办两届。

“本次大赛将重点围绕政务、商务、民生等领域的信用服务需求,拿出实际应用场景,开放部分重庆市公共信用信息平台数据,鼓励参赛者通过信用和大数据元素,设计创意解决方案”,重庆市发展和改革委员会相关负责人介绍。

据悉,“信易批”“信易游”“信易贷”“信易租”等以信用为支点打造的“信易+”的创新应用将是本届大赛关注的重点,获奖应用将有几率被相关政府单位采纳运用,从而实现信用应用便民惠企。

“渝北区一直以来高度重视区内社会信用体系建设及大数据产业发展,我们也希望能够通过这个大赛不仅选出金点子,更能选出好团队,推动相关优秀团队携带金点子在渝北区进行孵化落地”,重庆市渝北区相关负责人介绍。

本次大赛还吸引了众多国内顶尖机构参与其中。既有新华信用、腾讯、京东、美团等国家级信用平台及顶尖企业全程支持,又有中国创投委、重庆创投协会、重庆产业引导基金、重庆三峡担保集团、招商银行重庆分行、中海创投等金融机构高度关注。获奖团队将有机会和这些机构手牵手,实现应用孵化落地。

据悉,本次大赛报名阶段将持续到8月12日,将经过初赛、决赛最终评选出10个获奖作品。参赛者可通过登陆信用中国(重庆)官方网站或信用重庆官网微信公众号进行赛事报名和了解赛事详情。(魏廉直)

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