中国芯片机会：突破封装技术 打通芯片生产最后一公里

6月月举行的2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示，后摩尔时代中国必须在芯片封装技术方面寻求突破，尤其通过异构集成电路路径，以赶上全球行业领先者。