美国国内半导体行业面临着一些挑战,如国际竞争、资本投资要求、劳动力需求、供应链缺口,以及所需风险资本资金和技术支持的短缺。
新冠疫情期间半导体的严重短缺迫使经济最发达国家的当局在“芯片竞赛”中采取措施,旨在维持该细分市场的现有利基并扩大其战略地位。鉴于半导体对现代经济发展的重要性和不可或缺性,以及对有限数量的行业参与者的依赖,“芯片是新的石油”在政策制定者和外交官中成为21世纪的流行语。
欧洲对来自亚洲的半导体进口的依赖正在增加。欧盟委员会计划投入数十亿欧元来吸引该行业的投资,目标是到2030年将欧盟在全球半导体市场的份额翻一番,达到20%。
欧盟本周二公布《芯片法案》,至2030年,欧盟将投入约430亿欧元的资金来大幅提高欧洲芯片产能,减少对外依赖程度,并在下一代芯片技术上占据领先地位。欧盟官员表示,创新型芯片工厂的资金缺口百分之百可以获得公共资金的支持。
2月8日,欧盟委员会公布《芯片法案》。根据该法案,欧盟拟动用超过430亿欧元(约490亿美元)的公共和私有资金,其中超过2/3的资金将作为对新的先进芯片制造厂(或大型晶圆厂)的补贴。
美国与盟国或仍未就如何遏制中国的科技雄心达成一致。事实证明,单靠美国一国无法控制半导体产业。
印度议会12月15日正式批准芯片制造促进计划,这将作为印度去年推出的总额2万亿卢比制造业促进计划的一部分。按照这一计划,未来6年内印度将为符合条件的芯片制造、设计及相关配套企业提供7600亿卢比的投资激励。印度计划以此吸引20家左右的芯片生产企业落户印度,将印度打造成芯片设计、生产和出口中心。
美国在公开敌视北京的同时,还制裁中国企业,使它们无法获得微芯片开发技术,迫使中国在不同领域进一步自立自强。在这场技术霸权的巨头之战中,北京手中有一张强大的牌:它拥有所有稀土生产和供应的85%至95%,而华盛顿80%的供应来自中国,供应中断将对美国经济产生严重的负面影响。
韩国产业通商资源部长官文胜煜20日在国会就美国要求韩国半导体企业提供敏感机密信息一事称,相关企业正在准备在确保不泄露合同保密条款和不触犯国内法律的情况下,将材料提交给美方。
主要国家和地区争相加码芯片研发和制造不仅是竞争力问题,也是“技术主权”问题。可以肯定的是,技术竞赛不会很快放缓。
。欧盟应将资源集中在芯片设计研发项目上,并捍卫其在设备制造方面的现有主导地位。欧洲需要在这一核心数字技术上加大力度,但并不需要一个“超级工厂”。
汽车行业芯片短缺自去年12月起就开始困扰无数车企,时至今日并未缓解,反而出现愈演愈烈之势。
拜登在中美半导体冲突最激烈的时刻接任美国总统职位。对此,半导体行业人士曾一度对拜登会审核或逆转特朗普的出口管制政策充满期待。然而,拜登的行为越来越表明,在他担任总统期间,美国出口管制的总体方向将与特朗普执政时期保持一致。
据美国消费者新闻与商业频道(CNBC)报道,美国格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)6月22日宣布,将在新加坡建立一家新的制造工厂,以满足前所未有的全球芯片需求。
在这场全球半导体行业竞争中,拜登政府正试图迎头赶上。美国政府正在重新学习如何对半导体进行战略性思考。面对半导体供应链的全球政治化和其他芯片生产商的国家补贴,华盛顿得出的结论是别无选择,只能制定支持半导体的产业政策战略。
根据波士顿咨询公司和美国工业协会的测算,在欧洲,要实现芯片供应的自给自足以避免未来的供应瓶颈,欧洲必须投资2400亿至3300亿美元。此外,每年还需要增加250亿至600亿美元的额外费用。
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